电镀实验机
产品描述
1.通过电化学反应在开口区域进行电镀或化学镀铜/锡/镍/银。
2.适用于不同晶圆尺寸与金属化图案的多样化夹具/接触方案设计。
3.实验室设备的灵活镀槽设计可满足化学品快速验证需求。
4.特殊控制模式（包括自动化与分步确认功能）提升了测试与工艺验证的便捷性与效率。
5.工艺路线
5.1镀铜 + 清洗 + 烘干
5.2化学镀镍 + 镀镍 + 镀铜 + 清洗 + 烘干
5.3镀铜 + 化学镀锡 + 清洗 + 烘干
5.4镀镍 + 镀铜 + 清洗 + 烘干
5.5镀铜 + 化学镀银 + 清洗 + 烘干
5.6镀镍 + 化学镀银 + 清洗 + 烘干
| 功能 | 性能指标 |
| 尺寸 | 3000*2200*1200（根据不同工艺调整尺寸） |
| 硅片尺寸 | 0~210mm*0~210mm(根据需求定制) |
| 镀层厚度 | 50nm至20um+ |
| 碎片率 | ≤0.05% |
| uptime | ≥98% |
| 阳极寿命 | ≥1年 |
| 电流密度 | 梯度电流密度，0-30ASD可调节 |
| 药水循环能力 | 24cycle/h |
| 温度精度控制 | ≤±1℃ |
上一个
无
下一个
无
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